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电子产品生产工艺,电子产品是如何制作的

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电子产品生产工艺,电子产品是如何制作的

电子产品制造过程的基本要素是什么?

一般来说一款产品从设计到成品会经历如下流程:1,接收市场信息。2,产品方案评审(比如价格,性能,外观,市场需求量等)。3,产品设计(包括电气,结构,包装)。4,工程出图和BOM制作。5,手板制作。6,手板评审。

【前言】

作为专业PCB厂家,我们希望交付到您手中的板都是符合您的要求,但是每天都有十多个单出现各种各样的售后,比如:层排序颠倒、漏开槽、过孔没有盖油、字符反、拼板方式不对…等各式各样的问题

有很多问题是客户本身设计问题、也有沟通理解不一致,也有PCB生产工厂工程本身问题,引起各种争吵不说,最重要的会给顾客本身带来时间和成本方面的损失,强烈推荐选择“确认生产文件”

PCB生产工厂发送到您手中的生产文件重点确认以下内容;

① 多层板:文件层顺序 ;

② 线路层:检查是否有开短路,少铺铜(尤其是多层板的内层)

③ 阻焊层:阻焊开窗露铜位置是否正确;过孔阻焊开窗或盖油是否正确;

④ 字符层:丝印LOGO位置及形状、制造周期格式是否正确。

⑤ 单元交货外形/内槽:外形结构和开孔(槽)是否正确

⑥ 拼板交货:交货单元之间连接方式、附边、Mark点是否正确

以下是生产文件确认过程中发现经典案例,估计您看完后都似曾相识

① 多层板:文件层顺序 ;

提供的制板Gerber文件,文件名有标识叠层顺序,但是叠层顺序出现了两个6层没有7层,因此无法判定叠层的顺序的第七层是那个文件。例如:见右边的效果图,第6层是信号线,第7层是铜皮接地层,两个层次叠层错误的对调就会改变整个电路板设计的结构。阻抗线层次错误会导致改变屏蔽层的介质厚度,因此客户原有设计的阻抗线达不到客户需求的阻抗值。

此问题询问顾客,顾客回复的结果是,06GND是第七层,此类问题如不予询问顾客确认,则此问题报废性可能会在90%以上。

②线路层:检查是否有开短路,少铺铜(尤其是多层板的内层)

顾客提供的gerber文件,如下图,右图放大区域设计异常,疑似开路,左图放大区域设计异常,疑似短路。

此问题询问顾客, 回复的结果是,右图1开路,左图2短路。PCB制造CAM工程师发现顾客设计的问题,顾客重新修改文件后生产。此问题如不予顾客确认,报废率100%。

顾客提供的gerber文件,如下图,内层铜皮疑似缺失。

此问题询问顾客,顾客回复的结果是,文件设计有误丢失铜皮,重新修改文件生产。此问题如不予客户确认,报废率100%。

③阻焊层:阻焊开窗露铜位置是否正确;过孔阻焊开窗或盖油是否正确;

顾客提供的PCB文件,下图放大区域疑似多开窗。

此问题询问顾客,顾客回复的结果是,设计有误多开窗,删除此开窗处理,此问题如不予客户确认,开窗上锡了可能会导致焊接短路,报废率50%

顾客提供的PCB文件,如下图,线路层有焊盘,字符有标识,无开窗,存在异常。

此问题询问顾客,顾客回复的结果是,设计漏开窗,需按照线路焊盘开窗上锡,此问题如不予顾客确认,漏开窗无法焊接贴片,报废率100%。

顾客提供的gerber文件,如下图,左图为顶层(TOP),右图为底层(BOTTOM),过孔设计一面开窗一面盖油,制版说明文档是过孔盖油,有过孔开窗的一面存在异常。

此问题询问顾客,顾客回复的结果是,设计有误,两面过孔均做盖油。此问题如不予顾客确认,则此板子达不到客户产品设计的目的。

④字符层:丝印LOGO位置及形状、制造周期格式是否正确。

顾客制版说明文件,要求添加logo,UL及周期,但是不确定顾客是否有提供logo,UL,是否有指定位置添加。

此问题询问顾客,顾客回复的结果是,logo,UL由顾客提供,周期加年周,无指定位置。此问题如不予顾客确认,则会导致板子生产信息不明确。

⑤单元交货外形/内槽:外形结构和开孔(槽)是否正确。

顾客提供的gerber文件,如下图箭头所示,两面铜皮都是椭圆形隔开的,外形层无线,钻孔无槽,疑似漏设计槽孔。

电子产品生产工艺

此问题询问顾客,顾客回复的结果是,箭头标识的位置为无铜槽。顾客重新设计生产,此问题如不予顾客确认,无铜槽会导致返工,有铜槽则100%报废。

⑥拼板交货:交货单元之间连接方式、附边、Mark点是否正确。

顾客提供的拼版图顺拼,如下图1,箭头标识的上面板卡座会被下面的板子挡住,导致无法贴元器件焊接,建议按照下图2的图片旋转倒扣拼版。

此问题询问顾客,顾客回复的结果是,按照右边的图片旋转拼版,此问题如不予客户确认,会导致报废50%板子。

顾客提供的拼版文件,设计不合理,见下图,1.连接位太小成型容易断板,2.MARK点靠V-CUT区域太近容易被V-CUT掉。导致无法识别贴片。

此问题询问顾客,顾客回复的结果是,加大连接位,MARK点移至工艺边正中心,此问题如不予客户确认,则会断板,MARK点被V-CUT掉导致无法贴片,并且钢网也不能使用。报废率100%。

⑦孔(槽孔)与PAD等大为什么做成无铜的孔(槽孔)

线路的独立PAD与钻孔的孔或槽等大的,无电气连接的。建议做成无铜孔、槽,如做成有铜孔、槽,有铜的螺丝孔不方便打螺丝固定,如果有铜的螺丝孔离焊接的孔或槽太近,有可能导致短路。

此问题询问顾客,95%顾客都是同意,如无电气连接的孔或槽需有铜,顾客需另有特别说明。

电子产品生产工艺,电子产品是如何制作的

PCB工厂在此之前收到客诉案例如下;

上图5款板子客诉无铜孔做成有铜孔,导致板子无法使用或使用不方便,导致无法使用的原因;

1. 有铜的螺丝孔打螺丝后与旁边的元器件短路。

2. 焊接锡流动,有铜孔流锡导致与旁边的插件孔短路。

3. 有铜的螺丝孔公差比无铜孔公差大0.025mm,所以打螺丝固定的精度没有无铜孔精确。

对于上图投诉的问题,我司决定独立无电气连接的孔(槽),且钻孔(槽)与线路的PAD等大,或者线路无PAD,线路PAD比钻孔(槽)小的,无论分孔图属性,PCB原始文件属性是PTH(有铜)还是NPTH(无铜),我司统一都做无铜孔。如果线路有PAD比孔(槽)大,我司按照客户提供的文件内属性制作。客户设计的孔(槽)比线路的PAD大,或等大,无线路PAD的孔(槽),有特殊要求需做金属孔,下单时请在PCB厂家系统备注说明。

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在材料、层次、制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造方 法。

我们可以把这两方面分别看作是“硬件”和“软件”。研究电子整机产品的制造过程,材料、设备、方法、操作者这几个要素是电子工艺技术的基本重点,通常用“4M+M”来简化电子产品制造过程的基本要素。

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