A8号

50个常用电子元器件名称图片,pcb电子元件名称大全图

17

50个常用电子元器件名称图片,pcb电子元件名称大全图

50个常用电子元器件名称图片

表一, 振动学与类比电路符号对照表 K C 机械振动元件 电子元件 性质 符号 性质 符号 质块 m 电感 L 弹簧 k 电容 C 作用力 F(t) 电位 E 速度 x' 电流 I 位移 x 电荷 q 黏滞阻尼 c 电阻 R

失效从失效模式和失效机理一般分类为:断裂失效分(应力腐蚀、高温应力断裂、疲劳断裂等)、非断裂失效(基本为磨损失效、腐蚀失效、变形失效)、复合失效机理(多种失效机理综合作用而成导致的失效);失效分析一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。其方法分为有损分析,无损分析,物理分析,化学分析等。

失效分析的意义

1、失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。

2、失效分析为工艺不断改进或者迭代优化修复芯片的设计。

3、失效分析为有效的故障诊断提供了必要的证据支持。

4、为生产测试提供必要的环节补充,提供必要的信息基础。

失效分析流程一般是什么?

失效分析主要步骤和内容常用设备有哪些?

1、开封:去除IC封胶,同时保持芯片功能的完整无损,保持 die,bond pads,bond wires乃至lead-frame不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备。

电子元件有哪些,各个元件都有什么用。

2、EMMI侦测:EMMI微光显微镜是一种效率极高的失效分错析工具,提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式,可侦测和定位非常微弱的发光(可见光及近红外光),由此捕捉各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光。

50个常用电子元器件名称图片,pcb电子元件名称大全图

3、OBIRCH应用:OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析,线路漏电路径分析。利用OBIRCH方法,可以有效地对电路中缺陷定位,如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等,也能有效的检测短路或漏电,是发光显微技术的有力补充。

4、X-Ray 无损侦测:检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性,PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接,开路、短路或不正常连接的缺陷,封装中的锡球完整性。

5、SAM (SAT)超声波探伤:可对IC封装内部结构进行非破坏性检测, 有效检出因水气或热能所造成的各种破坏如:晶元面脱层、锡球、晶元或填胶中的裂缝、封装材料内部的气孔,各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的孔洞。

6、切片分析:对线路板上电子元器件的焊接质量进行检测,对电子元器件进行截面焊点微结构、润湿问题、空洞、裂纹等显微观察。

电子元件的定义 电子元件是组成电子产品的基础,了解常用的电子元件的种类、结构、性能并能正确选用是学习、掌握电子技术的基本。

即低频信号可以较容易的通过它。电感线圈对直流电的电阻几乎为零。(参考百度百科)二极管:整流、检波、稳压。三极管:放大交流及脉冲电流、阻抗变换。集成电路:将上述功能集中应用。

您可能还会对下面的文章感兴趣: