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电子竞技专业的发展前途怎么样?,2022电子行业前景

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电子竞技专业的发展前途怎么样?,2022电子行业前景

电子商务前景怎么样?

电竞的就业前景:如今电子竞技已经被列为正式的体育项目,一般认为,和电子竞技俱乐部签约,并以此为主要职业的都可以被称为职业电竞选手。据了解,这样的选手目前国内的人数规模在千人左右。

(报告出品方/作者:东方财富证券 刘溢)

1.综述:半导体或呈现紧平衡状态,国产厂商有望抓住机会

1.1.全球半导体销售额持续增长

2021 年 10 月全球半导体单月销售额为 487.9 亿美元,单月同比增加 24.0%,单月环比增加 1.1%,2021 年初至 10 月,除单 2 月外,全球半导体销售额单月环比均实现正增长,单月同比增速呈现倒 U 型,2021 年半导体行业呈现出供不应求状况,主因疫情、自然灾害等影响了产能供给,我们认为随着新扩产能逐步爬坡,半导体供不应求状况将有所缓解,全球半导体或呈紧平衡状态。

费城半导体指数也从 1 月 4 号的 2783.21 点波动上涨至 12 月 28 号的 3992.19 点,主因 2021 年全球半导体进入高景气度阶段,半导体产品涨价,海外公司业绩向好,推动指数上涨。

按地区来看,亚太地区和美洲半导体单月销售额占比较高,2021 年 10 月两个地区单月销售额分别为 130.5 和 109.8 亿美元,占比分别为 26.7%和 22.5%,各地区半导体单月销售额均实现同环比增长,2021 年 10 月亚太地区和美洲半导体单月销售额同比分别增加 22.6%、29.2%,环比分别增加 0.2%、2.6%。

1.2.中国半导体国产替代正当时

IC Insighte 预计中国国产芯片占比将从 2020 年的 15.9%提升至 2025 年的 19.4%。根据 IC Insights 数据,2020 年中国芯片市场规模为 1430 亿美元,预计至 2025 年增加至 2230 亿美元,2020-2025 年 CAGR 为 9.3%,其中中国国产芯片规模为 227 亿美元,预计至 2025 年增加至 432 亿美元,2020-2025 年 CAGR 为 13.7%,2020 年中国国产芯片占比为 15.9%,预计至 2025 年将提升至 19.4%。

硅含量有望提升,国产替代现机会。

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随着中美贸易环境变化,叠加全球供应链突发状况频现,疫情期间汽车电气化、智能化浪潮势不可挡,AIOT 景气度提升,硅含量增加周期到来,国内对半导体产业日趋重视,国内半导体供应商注重研发,提升自身技术实力,研发费用率基本稳定在 9%-10%,随着新建产能逐步释放,国产厂商市占率或有提升。

设计市场规模在集成电路行业占比将有所提升。

按照产业链环节划分,集成电 路可以分为设计、制造和封测环节,根据格科微援引 Frost&Sullivan 数据,2019 年集成电路设计、封测、制造市场规模占比分别为 39.0%、32.8%、28.2%,预计至 2026 年集成电路设计、制造市场规模占比分别提升至 40.6%、31.0%,封测市场规模占比降低至 28.4%。下文我们将按照产业链各个环节,分别介绍半导体产业上游材料和设备情况、设计市场、和制造封测市场情况。

申万半导体指数也从 1 月 4 号的 4832.14 点波动上涨至 12 月 28 号的 6394.53 点,我们认为随着国产半导体厂商崛起,叠加下游需求旺盛,半导体公司业绩得到合理保障,推动指数上涨。

2.材料设备:受益于晶圆厂扩产能,国产替代浪潮下行业订单饱满

2.1 晶圆制造产能扩充,材料、设备需求增加

2021 年半导体制造业出现芯片荒,严重影响了各产业的供应情况,尤其是汽车产业,各半导体制造商积极扩大资本开支,产能进入扩张期。我们预计在晶圆厂扩产高景气周期下,叠加全球半导体产业向中国转移的背景,半导体材料、设备订单有望增长。

根据 SEMI 预估数据,截止 2021 年 9 月至,将会有 25 座 8 吋新建晶圆厂在 2024 年及以前投入量产,其中 5 座位于美洲,1 座位于欧洲/中东,19 座位于亚洲(其包括中国大陆 14 座、日本 3 座和中国台湾 2 座),全球 8 吋晶圆厂总产能预计将增加 18%。

此外 SEMI 统计数据发现,2020-2024 年有 60 座 12 吋晶圆厂新建或扩产,其中美洲有 6 座,欧洲/中东有 10 座,中国大陆有 15 座,中国台湾有 15 座,韩国有 8 座,日本有 5 座,新加坡有 1 座,新建产能投产后,12 吋晶圆总产能预计在 2020-2024 年期间增长 48%。

根据 SEMI 预测数显示,2022 年全球晶圆厂半导体设备投资金额或将达到近 1000 亿美元,增速预计为 8%。

根据 Gartner 数据显示,2019 年中国大陆芯片制造厂商设备支出达到 122.4 亿美元,预计 2020 年受全球半导体行业景气度影响下降至 96.3 亿美元,2021 年随着半导体行业逐步复苏,2024 年行业市场规模预计将增加至 128.4 亿美元,2020-2024 年 CAGR 预计为 7.5%。

根据前瞻产业研究院援引 SEMI 数据,2015-2019 年全球半导体材料市场规模呈现波动上升趋势,从 2015 年的 432.9 亿美元增加值 2019 年的 521.4 亿美元,2020 年市场增长至 553 亿美元,预计 2021 年市场规模增长 6%至 587 亿美元。

中国半导 体材料市场规模也在逐年增长,根据前瞻产业研究院援引 SEMI 数据,2019 年我国 台湾半导体材料市场规模约 113.4 亿美元,占比约 21.75%;我国大陆地区为 86.9 亿美元,占比约 16.67%。

2020 年我国台湾市场规模为 123.8 亿美元,继续位居全球第一;大陆超过韩国达到 97.6 亿美元,跃居全球第二。

2.2 中美贸易关系波动,国产厂商受关注

中美贸易关系波澜不断。2019 年 5 月美国商务部将若干中国公司列入“实体清单”,2020 年 5 月美国商务部修订直接产品规则,若干自美国进口的半导体设备与技术,在获得美国商务部行政许可之前,可能无法用于若干客户的产品进行生产制造。

2021 年美国多项举措或对中国半导体产业产生影响,根据澎湃新闻,2021 年 9 月美国政府召开全球芯片峰会,与会企业包括英特尔、台积电、苹果、微软、三星电子等,美商务部部长雷蒙多表示需要更多有关芯片供应链的信息,韩联社报道指出,美政府此后要求与会企业在 45 天之内向美方提交包括库存、订单等半导体供应链相关信息的问卷,台积电等公司向美方提交了资料,我们认为中美贸易关系波动,或推动半导体设备和材料加速国产替代。

根据盛美上海援引中国电子专用设备工业协会统计数据,2018 年国产半导体设备销售额为 109 亿元,自给率为 13%,我们认为随着国产半导体设备企业技术突破,国产专用设备产业或将实现蓬勃发展。

国产半导体材料也需要突破,以半导体硅片为例,根据立昂微招股书援引 Gartner 数据,2017 年全球半导体硅片供应商市场份额中,前五大半导体硅片供应商占比高达 92%,分别为日本 Shin-Etsu、日本 Sumco、台湾 Global Wafer、德国 Siltronic、韩国 SK Siltron,与发达国家相比,我国从 20 世纪 90年代才逐步开始加大对半导体产业的投入力度,起步较晚, 多家公司正在推动半导体硅片产业化工作,追赶与发达国家之间的差距。

3.功率半导体:市场增长稳健,细分赛道景气度较高

3.1. 新能源汽车销量增长、新能源改革,IGBT 需求增长

2018-2021 年全球、中国功率半导体市场规模 CAGR 预计为 4.1%、4.8%。根据华润微招股书援引 IHS Markit 数据,2018 年全球功率半导体市场规模为 391 亿美元,预计至 2021 年增长至 441 亿美元,2018-2021 年 CAGR 为 4.1%,其中 2018 年中国功率半导体市场规模为 138 亿美元,预计至 2021 年增长至 159 亿美元, 2018-2021 年 CAGR 为 4.8%。

1)中国电源管理 IC 或将保持低速增长。

电源管理 IC 主要在电子设备中承担 变换、分配、检测等电能管理功能,根据 IHS Markit 数据,2018 年中国 电源管理 IC 市场规模为 84.3 亿美元,2016-2018 年 CAGR 为 2.88%,我们 认为在数字化发展趋势下,中国电源管理 IC 或将保持低速增长状态,宽禁带半导体材料有助于电源管理 IC 的增长。

2)中国 MOSFET 现国产替代浪潮。

MOSFET 具有高频、驱动简单、抗击穿性好等特点,下游应用领域较为广泛,根据 IHS Markit数据,2018年中国MOSFET 市场规模为 27.92 亿美元,2016-2018 年 CAGR 为 15.03%,受益于汽车电气化趋势,DC/DC 转换器或车载充电器系统对高压 MOSFET 进行升压,辅助电机驱动升压至低压 MOSFET,我们认为中国 MOSFET 市场将持续增长,部 分国产半导体公司较早布局 MOSFET 领域,国产 MOSFET 占比有望提高。

3)IGBT 增速亮眼。

IGBT 被称为电力电子行业的 CPU,广泛应用于新能源汽车、光伏、轨道交通、智能电网等领域,根据宏微科技招股书援引智研咨询数据,2019 年中国 IGBT 市场规模为 155 亿元,同比增加 6.4%,根据 2021 年 11 月 3 号发布的时代电气公司深度《IGBT 才露尖尖角,助力再次腾飞》,我们测算至 2022 年市场规模将增加至 293.8 亿元,2019-2022 年 CAGR 为 23.8%。

中国 IGBT 市场规模有望实现双位数增长,主因新能源汽车渗透率提升,车规级 IGBT 市场规模扩大,且光伏装机量持续增长,对 IGBT 需求 扩大。

3.2. SiC 作为新兴市场,增长可期

根据 CASA Research,2020 年中国 SiC、GaN 电力电子器件市场规模约为 46.8 亿元,占分立器件的比例为 1.6%,预计 2025 年增加至近 300 亿元,年复合增长率为 45%。

按照下游应用场景来分,新能源汽车、消费类电源和光伏逆变器是主要应用场景,占比分别为 38%、22%、15%。

与 Si 相较,SiC 材料具有禁带宽度更大,热导率、击穿电场强度更高,制作的器件耐高温、易散热、低损耗,在高频、高温、高压等应用场景具有优势。但由于 SiC 衬底长晶速度慢、产品良率低,与成熟的 Si 基工艺相较,SiC 衬底短期内成本较高,技术工艺成熟度需时间积累,制约了 SiC 规模的扩大。

新能源汽车高压平台上线,半导体行业对 SiC 产业的关注度提高。消费者聚焦于新能源汽车续航里程、快充时间等指标,车企通过提高充电效率,提高产品竞争力。

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提高充电效率主要有两条路线:

1)大电流,2)大电压,由此企掀起了一轮 800V 电压平台车型的发布热潮,SiC 器件对新能源汽车的电池和散热器等具有明显的降本作用,使用 SiC 新能源汽车系统成本或与使用 Si 器件趋于一致,行业对 SiC 行业关注度也提高了。

在 SiC 各个产业环节中,衬底短期内出现供不应求的情况,各国也在加大投资力度,未来 SiC 市场增长可期。

4.CIS:2022 年 CIS 市场规模增速或企稳回升,把握汽车 CIS 高景气度

4.1. 2022 年 CIS 市场规模增速或将复苏

根据 Yole 数据,2020 年全球 CIS 市场规模为 207 亿美元,同比增加 7.3%,预计至 2026 年市场规模增加至 315 亿美元,2020-2026 年 CAGR 为 7.2%,Yole 预计 2021 年市场规模维持低增速,主因 2019 年-2020 年华为大量采购 CIS 形成库存,预计 2022 年以后 CIS 市场规模增速将有所提升。

从竞争格局来看,龙头公司市场地位稳固,市占率前三的公司分别为索尼、三星和豪威,2020 年市占率分别为 40%、22%和 12%,市占率前十的公司中,Galaxycore、 SK 海力士、豪威收入增长明显,2020 年收入增长分别为 52%、33%、29%。

从下游应用领域来看,手机依旧是 CIS 的主要应用领域,2020 年应用于手机的 CIS 市场规模为 141.4 亿美元,占比为 68%,2020 年增速为 5.0%。手机 CIS 需求稳定,主因:

1)未来智能手机出货量较为稳定,根据格科微招股书援引 Frost&Sullivan 数据,2019 年全球智能手机出货量为 13.7 亿部,2020 年受疫情影响,出货量预计下滑至 12.0 亿部,此后手机出货量预计将复苏,2024 年出货量为 13.6 亿部,

2)手机摄像头经历了数次技术变革,多摄渗透率提升,为 CIS 市场 注入发展动能,2019 年后置四摄手机发布,单部手机的摄像头数量持续增加,根据格科微招股书援引 Frost&Sullivan数据,2019年平均单部智能手机摄像头为 3.4 颗,预计至 2024 年将增加至 4.9 颗。

安防增长成为 CIS 第二大应用领域,2020 年安防 CIS 市占率提升至 8%,同比增速为 36.2%,高于行业增速 7.3%,在各细分市场中增速名列第一,主因智能家居蓬勃发展,促进安防领域 CIS 摄像头需求增长。

2020 年电脑 CIS 市占率较高为 8%,且 2020 年增速也较为亮眼(同增 15.1%),此外在汽车智能化趋势势不可挡,推动汽车领域 CIS 市场规模加速增长。

4.2. 智能化浪潮,汽车 CIS 市场静待花开

此前车载摄像头在中高端车型上已经成为标配,主要应用于倒车影像系统,在汽车智能化趋势下,高级驾驶辅助系统渗透率逐步提升,智能汽车如需实现自动紧急刹车(AEB)、自适应巡航(ACC)、疲劳检测、车道偏离辅助、360 度环视等功能,需要在车辆上配置 6-8 个摄像头。

各家厂商加码汽车智能化方向,推动车载 CIS 市场增长,12 月 23 号华为冬季旗舰新品发布会全面介绍了 AITO 品牌旗下首款车型问界 M5,该车永远有 L2+级别的辅助驾驶功能,融合了 1 个视觉感知摄像头、3 个毫米波雷达、4 个 APA 摄像头、12 个长距离超声波雷达。

智能驾驶渗透率和等级提升。

根据艾瑞咨询数据显示,2020 年中国乘用车辅助驾驶渗透率为 32%,预计至 2025 年提升至 65%。

按自动驾驶等级来看,2020 年 L1 占比最高为 20%左右,L2 级别占比为 12%,预计未来 L2 级别自动驾驶占比将提升,且 2023 年开始 L3 级别自动驾驶逐步落地,汽车智能化或进入快速发展期。受益于汽车智能化发展方向,车载 CIS 市场规模或将扩大,车载 CIS 公司韦尔股份。

5. 制造产能供不应求,先进封装景气度向好

5.1.制造:产能供不应求,有涨价趋势

2021Q3 全球主要晶圆代工厂持续满载,营业收入均创新高,且毛利率保持较高水平。

根据 CINNO Research 预测,2021 年全球晶圆代工市场营收规模预计为 1057 亿美元。

受消费电子、服务器、物联网、汽车电子等半导体需求恢复的持续拉动,供给端受疫情以及产能扩充周期长的影响,半导体晶圆代工产能供不应求,全球晶圆代工厂生产接近满产状态,且代工价格呈上升趋势。

在全球半导体行业景气度高涨的背景下,供给端扩产仍需时间的背景下,2021 年晶圆代工市场呈量价齐升态势。

晶圆代工领域主要企业如台积电、联电的月营收数据表明 2021Q4 的订单仍然饱满,预计产线将保持满载运行。台积电 2021 年 1-11 月营收为 1.4 万亿新台币,同比增长 17.2%,联电 2021 年 1-11 月营收为 1927.3 亿新台币,同比增长 19.31%。

中国大陆晶圆制造企业中,中芯国际、华虹半导体在技术与规模上排名世界前列。

中芯国际 2021Q1-Q3 实现营收 253.7 亿元,同比增长 22%,归母净利润73.2亿元,同比增长137.6%。2021Q3单季度营收92.8亿元,同比增长21.5%,环比增长 5.5%,毛利率为 33.1%,均创单季度新高,归母净利润 20.8 亿元,同比增长 22.6%,环比下降 50.7%。受益于行业高景气以及产品组合的持续优化,公司 FinFET 和 28nm 业务占比持续提升。

中芯国际应对下游需求积极扩充产能,截至 2021Q3 公司整体折合 8 英寸产能已扩充至 59.4 万片,环比增加约 3.2 万片。

预计 2021Q4 还将有约 1 万片新产能释放。公司表示将进一步加快资本开支执行速度和力度,以保障 2022 年的扩产的推进。

除已有的工厂 12 英寸、8 英寸继续扩产以外,北京、深圳、上海临港三地设计产能为 12 英寸 24 万片的新项目也已陆续公告,其中深圳新项目有望在 2022 年下半年进入量产。

华虹半导体方面,2021Q1-Q3 营收 11 亿美元,同比增长 61.84%,归母净利润 1.28 亿美元,同比增长 129.2%。2021Q3 单季度营收规模为 4.5 亿美元,同比增长 78.5%,环比增长 30.4%,创单季度营收规模新高。

单季度毛利率为 27.1%,同比提高 2.9pct,环比提高 2.3pct,归母净利润 0.51 亿美元,同比 增长 187.1%,环比增长 15.3%。公司下游应用广泛,几乎所有细分市场都需求强劲,MCU、PMIC、IGBT、超级结、CIS 和逻辑及射频增长尤为突出。

公司预计2021 营收将实现历史新高,并且预计 2022 年将保持持续成长,为此公司积极扩产,计划 2022 年底可以达成 9.5 万片 12 英寸月产能,更好地满足客户需求。

展望 2022 年,由于物联网、新能源汽车等新兴拉动芯片市场需求,预计需求端将保持旺盛,行业供需失衡或延续至 2022 年中后期至海内外晶圆制造厂商扩产落地。

国内产业链受益政策支持,国产化替代有望加速。

IC Insights 预测 2025 年全球晶圆制造市场规模有望达到 1512 亿美元,2020-2025 年保持约 11.6% CAGR,其中 2025 年晶圆代工市场规模有望达到 1251 亿美元,占整体 82.7%,2020-2025 年保持约 12.2% CAGR。

5.2.封测情况梳理:后摩尔时代,先进封装大有可为

在封装和测试方面,SEMI 统计全球封装设备市场 2020 年增长了 33.8%,预计在 2021 将大增 81.7%至 70 亿美元;受先进封装应用驱动,2022 年将继续增长 4.4%。Allied market research 预计,半导体封装市场将由 2020 年的 271 亿美元增长到 2030 年达到 604.4 亿美元,2021 至 2030 年的年复合增长率为 9.10%。

电子市场不断要求更高的功耗、更快的速度、更多的引脚数、更小的占地面积和更低的外形。消费电子、汽车电子、AIoT 等下游应用的增长推动了半导体封装技术及市场规模的持续提升。

根据 TrendForce 数据,全球前十大封测厂中,大陆公司共占 3 席,长电科技等大陆企业在技术水平及营收规模上已达到全球领先。在全球半导体封测市场份额上,国产化仍存在较大的替代空间。

2021 年芯片供不应求持续蔓延。在国产替代、5G 建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等有利因素带动下,半导体行业需求维持高景气度,并继续保持稳定增长态势。

国产头部封测厂商 2021Q3 营收规模均创单季度新高。此外,长电科技、通富微电、华天科技等国内头部企业均大力布局先进封装领域,先进封装是指处于当时最前沿的封装形式和技术。

目前,带有倒装芯片结构的封装、圆片级封装、2.5D 封装、3D 封装、系统级封装等被认为属于先进封装的范畴。长电科技聚焦关键应用领域,在 5G 通信、高性能计算、消费类、汽 车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势,并实现规模量产。

通富微电在先进封装领域,2.5D/3D 封装产品技术已为建线做好了设备和人才的准备。在存储器领域的先进封装未来发展技术节点实现了与客户的深入合作。华天科技进一步加快先进 封装技术和产品的研发以及量产工作。

基于晶圆级系统级封装技术的产品、超大尺寸一体化封装 SSD、超高集成度 eSSD 产品均实现量产。

随着摩尔定律发展趋缓,先进封装技术有望成为下一阶段半导体产业的重点发展方向。通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化将成为产业发展的重要驱动因素。

Market insights reports 预计,全球先进封装市场规模将由 2020 年的 145.6 亿美元增长至 2027 年 241.8 亿美元,2021-2027 CAGR 7.5%。在国产替代、旺盛的下游需求等方面的推动下,国产封测厂商有望保持持续增长。

6. 报告总结

在汽车电动化、智能化方向,叠加中美贸易关系影响,半导体市场需求增加,国产半导体厂商或把握国产替代良机,拓展业务,包括

1)行业扩产景气周期下的半导体制造、封测厂商,以及订单饱满的半导体材料、设备厂商,华虹半导体(01347.HK),中芯国际(688981.SH)、长电科技(600584.SH)、北方华创(002371.SZ)、盛美上海(688082.SH);

2)车载硅含量持续增加,功率半导体和 CIS 细分赛道,时代电气(688187.SH),斯达半导(603290.SH)、华润微(688396.SH)、新洁能(605111.SH),士兰微(600460.SH)、天岳先进(待上市,688234.SH)、韦尔股份(603501.SH)等。

7. 风险提示

晶圆厂产能扩产不及预期,新能源汽车渗透率不及预期,辅助驾驶渗透率不及预期,中美贸易关系变化,半导体行业估值过高。

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