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拆解台积电440亿美元扩产背后的十大�P�I,全面反击“景气循环触顶”论

DeepTech深科技39

2022 年 1 月 13 日是台积电照惯例举行投资人说明会的日子,全球所有的半导体客户、供应商、投资人都等着台积电“开奖”。

所谓“开奖”,是指台积电会对今年的整个产业状况做预测,包括对于自己与整个半导体行业的成长率、晶圆代工行业的展望、供应链库存情况、各类应用产品是成长或是衰退,且每年的第一场投资人会议最重要。

一场会议下来,投资人、供应商、客户都可以拥有今年行走芯片江湖和行事准则的“芯经”。

全球芯片大缺货进入第三年,以产业循环的规律来看是不寻常的。因此,无论是行业人士或是投资人都开始对这一波的芯片大缺货看法分歧。

先前就有大型外资机构发布报告指出,台积电不可能完全不受这几季手机库存修正的影响,预期 2022 年逻辑半导体将进入供过于求状态,且巨大资本支出不一定会可以回收,推定台积电股价已经不再迷人了。

更早之前,甚至有投资人说钱放在台积电等同是死钱(dead money),景气循环到顶啦!

不过,今日在投资人会议中,台积电端出实际的数字和对产业前景的看法,推翻这种景气循环触顶(Cycle Peak)论。由于信息量票巨大,《问芯Voice》拆解当中信息后,整理出九大重点:

第一,2022 年依旧是强劲成长的一年。台积电预估,全球晶圆代工行业可以再成长 20%,这是继 2021 年之后,第二年全球晶圆代工产业再度成长 2 成。

再者,预期全球半导体市场(不含存储)年成长约为9%。台积电本身的成长幅度将比整个行业(20%)高,成长幅度介于 25~ 29%(mid-to-high twenties)之间。

台积电这样的说法也等同给二线晶圆代工厂打了一剂强心针。

过往,市场会认为这一波芯片产能从吃紧到不再缺,二线厂通常会被第一个被砍单,台积电受到的影响会在后面,通常砍到最后才会砍台积电的单子。

因此,业界担心芯片缺货进入第三年后,台积电的运营没问题,但二线厂的运营恐怕没这么乐观。现在台积电预估今年全球晶圆代工成长率有 20%,估计其他同业也不会太差。

第二,台积电 2022 年资本支出预估达到 400 亿~ 440 亿美元。

台积电过去三年的资本支出从2019年149亿美元,2021年提高至300亿美元,预计 2022 年资本支出将更达手笔上调至 400 亿~ 440 亿美元。

2022年400亿~440亿美元资本支出中,约70%~80%用在高端制程包括2nm、3nm、5nm和7nm;约 10% 用在高端封装及光掩膜制造;另外约10%~20%将会用在特色制程工艺上。

第三,部分投资人质疑 400 亿美元的巨大投资会否隐含风险,且最后能反映在营收和盈余吗?

台积电认为,过去三年,公司资本支出从2019年149亿美元提高至2021年300亿美元,对比台积电的营收(以美元计算),自2019年的346亿美元成长至2021年的568亿美元,增幅为1.6倍,每股盈余则为增加1.7倍。

足以佐证,每年的高资本支出不但可以为股东带来长期获利成长,更可以支持客户继续成长。

台积电也指出,在智能手机、高性能运算HPC、物联网、车用电子这四个成长平台的推动下,预计未来几年的年复合成长率(以美元计算)将是15%~20%。

第四,四大平台:高性能计算HPC、手机、物联网、汽车,2022年谁是驱动运营成长的最大推手?

台积电指出,2022 年 HPC 和汽车成长会最为强劲,其次是物联网,最后才是手机。

2021 年第四季营收中,智能手机占整体营收 44%、HPC 占 37%、物联网占 9%、汽车占 4%。以 2021 年整体来看,智能手机和 HPC 占营收比重同样也分别为 44% 和 37%。

随着对运算能力需求的提升,HPC 将成为台积电长期成长的最强劲动力,同时也带来最大的营收的成长。其中,CPU、GPU、AI accelerators 为 HPC 平台上的主要成长动能。

台积电强调,无论短期失衡现象是否持续下去,半导体长期需求结构性转变的趋势不变,未来需求来自5G和HPC相关应用比重会不回头地增加。

业界推测,结构转变一直发展下去,估计很快 HPC 营收将会超过智能手机,成为台积电最大的营收贡献来源。

另一个现象是,许多终端产品半导体含量提升,包括车用电子、个人电脑、服务器、联网(networking)和智能手机等硅含量都一直增加。也因此,台积电认为 2022 年维持产能紧绷现象。

进入5G时代,一个更智慧且互联的世界对于运算高性能、低功耗的需求将大幅增加,因此对半导体高端制程技术的需求也一直提升。

未来几年来自5G和HPC相关应用的大趋势不仅会使得单位产品数量增加,更重要的是慧刺激HPC、智能手机、车用电子、物联网相关应用中半导体含量大增。

为了面对长期市场需求的结构性成长,台积电正与客户密切合作以规画产能,并投资高端制程和特色制程,以支持客户的需求。

第五,半导体产业链高库存状况会维持多久?

台积电认为,半导体供应链的高库存状况会维持很长一段时间,因为要确保安全库存。

进入 2022为持续确保供应稳定,供应链相较于历史季节性库存水准也将维持较高的库存水位。

第六,台积电将长期可实现毛利率的低标从50%提升到53%,背后隐含什么意义?

很多投资机构都质疑台积电三年 1000 亿美元的投资,并且在全球进军各地盖厂,这些巨额投资在未来不一定能获得回收,可能会影响盈利。

台积电反而认为,长期来看公司的平均毛利率达53%以上是可实现的,并且可以获得持续并适当的报酬,ROE 达25% 以上。

台积电端出的 2022 年第一季毛利率展望就是53~55%。

其实,台积电的策略改变了!以前的毛利率策略是要守 50%,现在要改守 53% 毛利率。意思是,未来会以 53% 毛利率做基准来考虑接单价格,以及后续是否要继续涨价。

以前要守住的毛利率是 50%,是考虑到可能会有竞争对手降价抢单,要防止市占率的流失,所以不一定要赚多赚,最大目的是市占率守住。但这两年下来,基本上现在台积电的产业龙头地位难以撼动,连涨价 20% 都还是一堆人在门口排队,现在自然要把毛利率的标准订高一点。

第七,关于 5nm、4nm、3nm 制程技术的最新进度。

5nm 制程(N5):进入量产的第三年,在智能手机和高性能运算 HPC 的推动下需求持续强劲。

N4P和N4X制程:为了提升下一波 5nm 制程产品的性能、功耗和密度,台积电推出N4P和N4X制程技术。

与N5相比,N4P的效能提升11%、功耗降低22%、密度增加6%。N4P的设计能够自N5轻松升级,首批产品设计定案预计将是 2022年下半年。

同时,台积电也会专门针对优化 HPC 产品工作负载推出N4X制程技术。N4X将比N5提供更好的性能,预计在2023年上半年进入试产。

2021 年第四季,台积电 5nm 制程出货占营收23%; 7nm 制程占 27%。总体而言,先进制程(包含7nm 及更先进制程)营收达到整体营收 50%。

3nm 制程(N3):将使用FinFET晶体管架构来提供客户最成熟的技术、最佳性能和成本,拥有最强 PPA (效能、功耗及面积)。

台积电表示,N3按照计划开发,也已开发完整平台支援 HPC 及智能手机应用。N3预计在2022下半年量产。

同时,台积电也观察到N3有许多客户参与,相较于N5,预期首年会有更多新的产品流片。

另外,N3E是台积电 3nm 家族的延伸,具有更好的效能、功耗和良率,目前有许多客户参与,预计N3E量产时间计划在N3量产后一年进行。

特色工艺制程:策略上与客户紧密合作。未来几年来自5G和HPC相关应用的大趋势,以及许多终端应用的半导体含量增加,将驱动对于成熟制程中的某些特色工艺技术的需求不断增加。

第八,对 28nm 前景看法。

由于 28nm 曾经在 2018、2019 年面临产能过剩,但现在受益于 CMOS 传感器等需求大爆发,未来需求持续旺盛。尤其,28nm 将是嵌入式存储应用 (embedded memory applications) 的甜蜜点 (sweet spot),对于 28nm 制程的长期结构性需求将来自多种特色工艺技术。

台积电全球的 28nm 生产据点,将会在南京、日本、台湾三地扩建28nm 生产线。

第九,EUV 光刻机会否成为未来积极扩产的瓶颈?

台积电指出,EUV 光刻机不会成为 2022 年产能扩张的瓶颈。针对 2023 年的规划,目前正在与供应商积极沟通。

台积电指出,目前正进入一个更高结构性成长的时期,随着科技在人们生活中变得更普遍和不可或缺,以及数位转型的加速,半导体产业的价值在供应链中持续提升。

展望 2022 年,晶圆代工产能持续吃紧,营运也会持续成长,整个晶圆代工产业的成长率依旧朝 20% 前进,而未来 HPC 和汽车电子将会是驱动半导体产业持续成长的主轴。

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