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打破高通芯片专利墙,苹果自研芯片将量产

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传苹果自研5G基带芯片2023年将量产 采用台积电工艺

苹果自研的5G基带芯片将采用TSMC技术前后向,于2023年量产。

文/张

苹果摆脱高通的目标似乎正在实现。据日经新闻报道,苹果近期计划采用TSMC 4nm工艺生产自研iPhone5G基带芯片,预计2023年实现量产。此前几乎垄断了苹果基带芯片业务的高通最近表示,其在iPhone基带芯片订单中的份额将在2023年降至20%左右。

据了解,TSMC的4纳米工艺尚未用于任何商业产品。目前,苹果的5G基带芯片正在通过TSMC的5nm工艺进行设计和测试,与此同时,苹果正在开发射频和毫米波组件来补充调制解调器。知情人士称,苹果仍在研发调制解调器的电源管理芯片。

据悉,除了苹果自研的5G芯片外,TSMC的4nm技术也将帮助苹果明年在iPhone上生产A系列芯片。

外媒发布的苹果5G基带芯片概念图

外媒发布苹果5G基带芯片概念图

事实上,自研芯片是苹果提升硬件集成能力不可或缺的一步。自2019年苹果高通专利案以来,苹果似乎一直在努力摆脱高通的垄断。

2019年7月,苹果以10亿美元的价格收购了英特尔智能手机调制解调器业务的大部分,表明其发展自己基带的决心。在今年的发布会上,两款全新的苹果芯片M1Pro和M1Max在2020年发布的M1芯片基础上,在性能和功耗上进行了优化。在“去英特尔”和摆脱高通之后,苹果的最终目标是芯片自主。

是什么让苹果在芯片自研的道路上越走越远?芯片架构对稳定性能和低成本的要求是苹果选择芯片自研的重要原因。

2015年,完全重新设计的《新闻周刊》发布。设计师JonyIve对产品从电池、键盘、主板到屏幕、触摸板、天线、接口进行了全面翻新,试图再次颠覆笔记本电脑的设计,定义MacBook的未来形态。

然而,一直为苹果表现负责的英特尔芯片却没能坚持下来。发布五年后,由于散热和性能不足,ThenewMacBook获得了极低的用户评价,最终被苹果从产品线中移除。在能耗更为重要的时代,挤牙膏的英特尔显然已经不能满足苹果的高性能要求。随着TSMC、三星电子等企业的发展,以及与英特尔技术差距的进一步缩小,苹果可能会有更多机会自行设计芯片。

更重要的是,苹果不想被“卡脖子”。2019年,苹果的高通案以苹果的损失和和解告终。在那之后,高通仍然在苹果的芯片架构中占据垄断地位。在最新的iPhone13系列中,苹果依然使用了高通的骁龙X605G基带芯片。打造自主芯片显然可以让苹果更好地控制其软硬件功能的集成,同时在设备的组件成本上有更多的话语权。

与英特尔绑定的时代过后,似乎高通会失去苹果,或者应该说苹果会选择“抛弃”高通。可以预计,继A系列和M系列芯片之后,苹果自研的5G芯片将更具想象力,芯片市场似乎很快会有新的趋势。(来源:36Kr)

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