A8号

台积电解释一切

穰平凡80

来源:品万

原标题:TSMC解释一切

2022年1月13日,TSMC召开新年第一次线上法人简报会,即财务报告后的官方解读会。

如今,芯片行业已经成为全球关注的焦点,而TSMC就是这个焦点中的焦点公司。2022年,大家都想看清楚缺芯的趋势,最先进工艺的进步,以及行业新的竞争格局可能带来的变化。TSMC最新的财务报告和解读自然被视为解答所有困惑的简报会。

又是致富的一年

首先,财务报告中白纸黑字的数字回答了人们关心的第一个问题:TSMC在缺芯潮下赚了多少钱?

一个简单的结论是,2021年绝对是TSMC致富的一年。

财务报告显示,2021年第四季度TSMC营收高达157.4亿美元,同比增长21.2%。这是TSMC营收增速连续第六个季度创新高。2021年全年,TSMC营收568.2亿美元,较2020年TSMC营收增长24.9%。

来源:台积电财报【/h/】来源:TSMC财务报告【/h/】在营收稳步增长、资本支出也大幅增长的同时,TSMC毛利率的变化保持稳定。财务报告显示,TSMC今年第四季度毛利率为52.7%,比第三季度高出1.4个百分点,超出了彭博市场的共识预期。尽管比2020年第四季度低了1.3个百分点,但今年第四季度的营业利润率为41.7%,比第三季度上升了0.5个百分点,比2020年第四季度下降了1.8个百分点。

来源:台积电财报 来源:TSMC财经报道 为什么TSMC可以在已经是庞然大物的基础上继续保持高增长?答案不仅是目前缺乏核心环境,市场对芯片的需求持续飙升,更重要的是,其先进工艺的领先优势正在发挥作用,其客户正在为TSMC的高质量产品买单。

随着TSMC 5纳米技术的成熟和升级,市场客户对5纳米工艺产品的接受度有所提高。2021年,5nm的贡献占晶圆总营收的19%,是2020年的两倍多,成为TSMC第二大营收来源,逐渐逼近7nm工艺技术贡献的营收的31%。总的来说,TSMC的先进技术(7纳米及以下)占晶圆总收入的一半(50%),高于2020年的41%。这一趋势在未来可能会继续扩大。

来源:台积电财报【/h/】来源:TSMC财务报告【/h/】平台显示,2021年TSMC主要收入来源仍来自智能手机,占比44%,其次是HPC(高性能计算),占比37%,物联网、汽车和DCE(数据通信设备)分别占比8%和4%。TSMC来自智能手机、HPC、物联网、汽车、DCE等公司的收入较2020年分别增长8%、34%、21%、51%、2%和9%。

来源:台积电财报【/h/】来源:TSMC财务报告【/h/】2021年,北美仍是TSMC最大的收入来源,来自北美客户的收入占总净收入的65%,较2020年增长3%。可见,苹果新手机iPhone13正在拉动其营收。

来自亚太、中国大陆、EMEA(欧洲、中东和非洲)和日本的收入分别占总净收入的14%、10%、6%和5%。值得注意的是,来自中国大陆的营收持续下滑,从2020年的17%下滑至2021年的10%,从侧面也可以看出苹果和北美公司过去吃了华为的部分订单需求。

来源:台积电财报 来源:TSMC财务报告 继续烧钱建厂

人们也希望从TSMC的一举一动中找到预测缺芯潮趋势的线索。最重要的指标自然是TSMC的工厂建设计划和资本支出。

在这次研讨会上,一些投资者询问TSMC的资本支出是否会在2022年达到峰值。接下来几年呢?TSMC CEO魏哲佳表示:“2022年,我们的资本预算估计在400亿到440亿美元之间。2022年70%至80%的资本支出将用于先进技术,包括2nm、3nm、5nm和7nm;10%用于高级包装,10%-20%用于专业技术。”

早在去年第三季度的财报电话会议上,TSMC就表示,资本支出将从之前的250亿美元增加到280亿美元,再增加到300亿美元,同时,未来三年将在制造业上投资1000亿美元。据台湾省媒体报道的消息,TSMC的一系列建厂计划正在逐渐明朗。

首先,TSMC计划在中国台湾省建设2纳米和1纳米的先进制造工厂。去年12月28日,TSMC决定在台中中科园建设先进制程(主要是2纳米)工厂。计划2023年开工建设,2025年投入运营,总投资800-1万亿新台币。

TSMC在成熟过程中也是快节奏的。最新消息是,去年11月,TSMC计划与索尼子公司合作,在日本熊本县建立一家代工工厂,主要生产22纳米和28纳米工艺芯片。初期投资已达70亿美元,铸造厂预计2021年投产。

此外,TSMC在美国亚利桑那州的5纳米先进制程芯片工厂、在南京扩建的28纳米制程产能,以及与德国政府的相关建厂谈判仍在继续。总的来说,无论是先进工艺还是成熟工艺,TSMC新工厂依然遍地开花,未来对芯片的需求依然乐观。

在先进工艺方面,魏哲家强调:“我们迎来了半导体结构性增长的机遇,5G带来了巨大的机遇。与高性能计算相关的应用将推动计算能力的大幅增长和对高能效计算的巨大需求,所有这些都需要先进的技术。”

但就成熟工艺而言,各种芯片的生产技术并无差距。那么,TSMC如何应对来自SMIC、格罗方德和UMC等其他成熟工艺铸造厂的竞争呢?未来产能会供过于求吗?

魏哲佳表示:“过去TSMC成熟工艺的产能利用率只有80%,但现在包括CMOS、PC在内的需求非常旺盛。随着强劲的需求增长,我们不需要太担心公司的竞争。从长远来看,凭借行业趋势和公司领先的技术,我们对未来的增长非常有信心。”

 来源:TrendForce 来源:TrendForce 当然,除了TSMC,三星和英特尔也在密切关注。需要注意的是,英特尔的IDM2.0模型推出后,意味着英特尔不仅在先进工艺上委托TSMC代工,而且在成熟工艺上抢占TSMC市场。TSMC和英特尔之间的历史关系并不简单。最近,TSMC前创始人张忠谋告诉英特尔新任首席执行官帕特·基辛格。

同一天,有投资者直接问TSMC如何看待英特尔委托TSMC代工并计划扩大产能的问题。贾伟表示,“IDM工厂仍然是TSMC的优质客户,我们准备扩大资本支出,以满足IDM工厂扩大外包订单的长期需求。”他强调,TSMC的产能扩张将考虑客户(英特尔)自身的产能扩张。同时,TSMC将公平对待包括IDM厂商在内的各类客户,不会过度依赖单一客户和单一产品。

简单总结一下——苹果想要,英特尔想要,我不会孤注一掷。自去年12月Pat Kissinger飞往TSMC进行秘密谈判以来,一直有传言称英特尔将瓜分苹果在TSMC的3纳米产能,尽管两者都使用TSMC的3纳米技术,但工厂和生产线将被保密。

在缺芯的环境下,无论是电脑芯片厂商还是手机厂商,抢占三星、TSMC先进制程有限的优先供应权都是极其重要的。

魏哲家在本次研讨会上也强调,TSMC的3nm工艺符合预期,计划今年下半年开始量产。当然,这也意味着iPhone 14芯片在今年下半年可能不会采用TSMC的3 nm技术。

最后,TSMC还对2022年的表现做了展望:TSMC预计整个半导体市场将增长9%左右,代工行业的增速预计接近20%,而TSMC本身在2022年的表现将超过代工行业,已经是20%的高增速。

您可能还会对下面的文章感兴趣: