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联发科:天玑 9000 终端 Q1 上市,下一代 OPPO Find X 旗舰首发,还有“轻旗舰”天玑 8000

翦白莲32

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2019年11月,联发科正式宣布推出天朝5G芯片。根据联发科数据,2021年,仙界5G芯片出货量占国内5G智能手机市场份额的40%。

联发科表示,在5G覆盖方面,已与全球100多家主流运营商合作,覆盖5G网络主要部署的37个以上国家和地区。

采用全新天机9000旗舰移动平台的终端将于2022年第一季度上市,并将在下一代OPPO Find X旗舰系列中推出。为应对多元化的市场需求,联发科的“轻旗舰”仙界8000系列也将于2022年上市。

其中,弗农9000芯片采用TSMC 4nm工艺Armv9架构组合,拥有高性能Cortex-X2超级内核。

超大核-1 Arm Cortex-X2核,频率3.05GHz;

大核心-3个Arm Cortex-A710核心,频率2.85GHz;

小核心-4个Arm Cortex-A510能效核心;

支持LPDDR5X内存,速率为7500Mbps。

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