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中国台湾今年的半导体产值预计增长25.9% 达1470亿美元

范采蓝229

北京时间11月26日,一份新报告显示,由于供应商全力缓解芯片短缺危机,中国台湾省半导体产值预计今年将增长四分之一以上,创下新高,这是过去10年来最大增幅。

据智库产业科技国际战略中心发布的报告显示,今年台湾省半导体产值将增长25.9%,达到4.1万亿新台币(1470亿美元)。

明年台湾省半导体产值将增至4.5万亿新台币,主要增长动力来自高端芯片。去年11月,TSMC表示将投资约90亿美元在高雄建立一家新工厂。

尽管厂商努力,但芯片供应仍供不应求,2022年将断货。上游材料供应紧张是芯片短缺的原因之一。比如制造高端芯片的300mm晶圆供应不足,产能增长不够快。瑞穗银行警告:“半导体生产可能在2022年遇到瓶颈。”

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